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第十六届研电赛闭幕德州仪器硬核智能平台助力工业设计挑战

近日,第十六届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)全国总决赛落下帷幕,来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器(TI)Sitara系列产品AM5708的“工业派”(IndustriPi)开源智能硬件开发平台与配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、更强性能“工业派”为核心的TI-RSLK专家版,开发了贴合真实工业应用场景的作品。基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具,不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计,最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平,更是产学研结合的最佳实践。
在本届研电赛中,德州仪器紧贴大赛“创无境,意由心”的主题,基于当下热门的智能网关、机器视觉、声源定位和图像识别四大领域,设置了以实际工业应用场景为核心的命题挑战。参赛队伍根据自身优势与兴趣选择工业派单板或TI-RSLK专家版进行开发设计,如基于Modbus协议的工业嵌入式智能网关、基于图像处理的缺陷检测系统、基于图像处理的物体识别与分类系统、基于麦克风阵列的智能硬件应用创新。
在本次研电赛脱颖而出,荣获德州仪器命题一等奖的《基于声源定位的跟随摄录车》来自北京信息科技大学“清河勤信队”,团队基于TI-RSLK专家版的麦克风阵列和声源定位方案,开发出使用PHAT-GCC算法测算目标位置进行跟随的摄录车,并具有一定的抗干扰能力与鲁棒性。
TI-RSLK专家版因其配套了ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心,可实现图像识别和处理、声音识别和处理、边缘计算、机器人学习、基于SLAM的自主导航和路径规划等人工智能大类专业的高阶实践学习,是一款帮助学生更深入了解电子系统设计的工作原理、学习机器人系统的组成和工作方式的优秀工具。TI-RSLK专家版具有麦克风阵列,可实现声源定位及目标跟踪系统;具有USB相机模组,可实现基于图像分析的目标跟踪系统;具有激光雷达,可基于SLAM实现自主导航和路径规划;具有WIFI模块,可实现上位机与TI-RSLK专家版的无线通信功能。基于TIDL深度学习框架+USB相机模块+机械臂,参赛者还可实现基于深度学习的物体识别与智能搬运系统等。

TI-RSLK专家版
荣获二等奖的《基于机器视觉的木材缺陷检测系统》来自哈尔滨理工大学的“木材检测”队,团队基于工业派单板,OpenCV(传统工业视觉)与深度学习目标检测算法,设计完成信息采集收集、缺陷语音播报、交互界面显示等多个功能,最终实现松木两类缺陷、橡木四类缺陷的检测。
工业派(IndustriPi)是一款基于德州仪器Sitara系列产品 AM5708 异构多核处理器设计的开源智能硬件开发平台,主要面向工业互联网、智能制造、机器人、人工智能、边缘计算以及智能人机交互等应用领域。作为一个软硬件完全开源的基础平台,工业派具有支持1 路千兆以太网接口、1 路百兆工业以太网接口(PRU)、CSI 高清摄像头接口等功能,开发者可以用于功能测试、算法验证及应用开发。另外,工业派支持丰富的软件开发生态体系,提供支持 Processor Software Development Kit(SDK),可支持包括 Linux 和 RTOS 两个版本;支持Ubuntu16.04 操作系统;支持 ROS 机器人操作系统;支持深度学习架构——TIDL,通过高度优化的 CNN / DNN 实现;支持 Caffe 或 TensorFlow-slim 框架训练的模型可以导入和转换。

TI工业派(IndustriPi)
德州仪器中国大学计划总监武艳民博士表示:“今年是TI大学计划植根中国教育事业的第25个年头,一直以来,TI致力于培养学生创新意识与提升学生综合科研水平,推动中国高等教育发展。未来,我们将继续发挥TI在先进技术和产业应用方面的优势,助力高等工程教育产学研结合落实,培养出更多掌握世界先进技术的专业人才。”
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